- English
- French
- German
- Portuguese
- Spanish
- Russian
- Japanese
- Korean
- Arabic
- Irish
- Greek
- Turkish
- Italian
- Danish
- Romanian
- Indonesian
- Czech
- Afrikaans
- Swedish
- Polish
- Basque
- Catalan
- Esperanto
- Hindi
- Lao
- Albanian
- Amharic
- Armenian
- Azerbaijani
- Belarusian
- Bengali
- Bosnian
- Bulgarian
- Cebuano
- Chichewa
- Corsican
- Croatian
- Dutch
- Estonian
- Filipino
- Finnish
- Frisian
- Galician
- Georgian
- Gujarati
- Haitian
- Hausa
- Hawaiian
- Hebrew
- Hmong
- Hungarian
- Icelandic
- Igbo
- Javanese
- Kannada
- Kazakh
- Khmer
- Kurdish
- Kyrgyz
- Latin
- Latvian
- Lithuanian
- Luxembou..
- Macedonian
- Malagasy
- Malay
- Malayalam
- Maltese
- Maori
- Marathi
- Mongolian
- Burmese
- Nepali
- Norwegian
- Pashto
- Persian
- Punjabi
- Serbian
- Sesotho
- Sinhala
- Slovak
- Slovenian
- Somali
- Samoan
- Scots Gaelic
- Shona
- Sindhi
- Sundanese
- Swahili
- Tajik
- Tamil
- Telugu
- Thai
- Ukrainian
- Urdu
- Uzbek
- Vietnamese
- Welsh
- Xhosa
- Yiddish
- Yoruba
- Zulu
- Chinese (Simplified)
- Chinese Traditional
Laser ebaketa Kevlar, Aramid zuntzak, Uhmwpe BulletProof txalekoetarako
GoldenLaser-ek eskaintzen duCo₂ laser ebaketa makinaBatez ere iragazgaitza duten materialetarako garatua, UD oihalak, pisu molekular altua Pisu polietilenazko zuntz (UHMWPE), Kevlar eta Aramid zuntzak.
Ultra pisu molekular handia polietilenazko zuntz (UHMWPE), Kevlar, Aramid-ek babesteko ekipoak egiteko erabiltzen diren ehunak diramilitar, polizia, etaSegurtasun langileak. Indar handia dute, pisu baxua, luzapen baxua atsedenaldian, beroarekiko erresistentzian eta erresistentzia kimikoan.
Uhmwpe, Kevlar eta Aramid zuntzak oso egokiak dira laser ebaketarako laser prozesatutako ertz koherenteak eta gutxieneko kaltetutako zonak sortzen dituena.
Laser mozteak materiala lurruntzen du ebaki bidean zehar, aErtz garbia eta zigilatua. -AHarreman ezLaser prozesatzeko izaerak metodo mekaniko tradizionalekin lortzea zaila izan daitekeen geometria finarekin izapidetzea ahalbidetzen du. Urrezko laserrek garatutako teknologiak sinplea egiten dukoherentziaz eta behin eta berriz prozesuamaterial horiek aDimentsioko zehaztasun maila altuaLaser prozesatzeko harremanik gabeko izaera delakoDeformazio materiala ezabatzen duTratamenduan zehar.
Laser ebaketek ere asko ahalbidetzen duteDiseinu askatasuna handiagoaZure zatiak ia edozein tamainatako eredu korapilatsuak eta konplexuak mozteko gaitasuna dutenentzat.
