Laser Kiss-Ebakitzea
Laser Kiss Cutting ebaketa-teknika espezializatu eta zehatza da, eta laser bat erabiltzen du material mehe eta malgu batean sakonera txikiko ebakiak edo lerroak sortzeko, euskarri edo substratua osorik utziz. Prozesu hau askotan erabiltzen da hainbat industriatan, besteak besteetiketafabrikazioa, ontziratzea eta grafikoen ekoizpena, non helburua atzealde itsasgarridun produktuak, eranskailuak, pegatinak edo forma korapilatsuak ertz garbi eta zorrotzekin ekoiztea den.
Laser muxuen ebaketak hainbat abantaila eskaintzen ditu, besteak beste, doitasun handia, abiadura eta forma korapilatsuak xehetasun finez mozteko gaitasuna. Euskarri edo substratuaren osotasuna mantentzea ezinbestekoa den aplikazioetan erabili ohi da, azken produktuaren manipulazio eta aplikazio erraza bermatzen baitu.
Laser Kiss Cutting laser bidezko ebaketa-teknika bat da, material mehe eta malguak modu delikatuan puntuatzen edo mozten dituena, goiko geruza atzealdetik garbi bereiztea ahalbidetuz, azpiko substratuaren osotasuna mantenduz. Metodo hau oso erabilia da itsasgarriekin babestutako elementuak ekoizteko, hala nola, etiketak, pegatinak eta pertsonalizatutako formako grafikoak.
Laser Kiss-Ebakitzearen abantaila
Golden Laser-en ekipamenduarekin laser bidezko musuak mozteko abantaila ugarietako batzuk
Laser mozketa digital bihurtzeko
Laser bidezko musuak mozteko eranskailuak roll to roll
Laser bihurketa ohiko metodo mekanikoekin lortzea zaila edo ezinezkoa izango litzatekeen bihurketa-prozesuak egiteko erabiltzen da.
Laser musu ebaketa, bihurketa digitalaren aplikazio tipikoa, bereziki erabiltzen da ekoizpeneanetiketa itsasgarriak.
Laser musu ebaketak material baten goiko geruza mozteko aukera ematen du erantsitako material bat moztu gabe. Ezarpen egokiak erabiliz, etiketa moztu daiteke euskarri-materiala moztu gabe paper itsasgarri bat bezala.
Teknika honek ekoizpena bereziki eraginkorra eta abantailatsua egiten du, makina konfiguratzeko behar diren kostuak eta denborak ezabatzen baitira.
Sektore honetan, musuak mozteko gehien erabiltzen diren materialak hauek dira:
• Papera eta eratorriak
• PET
• PP
• BOPP
• Plastikozko filma
• Alde bikoitzeko zinta
Laser mozketa ehungintzako dekorazio-sektoreetarako
urteanehungintzasegmentua, erdi-landutako ehunak eta amaitutako jantziak apain daitezke laser bidezko musu-ebaketa eta laser-ebaketa bidez. Azken hauentzat, laser bidezko musuak moztea oso onuragarria da apaingarri pertsonalizatuak egiteko.
Metodo honek hainbat efektu sortzea ahalbidetzen du, besteak beste, aplikazioak, brodatuak, adabakiak, bero-transferentziako biniloak eta kirol-aparailuak.
Aplikazio-kategoria honetan, normalean, bi ehun-atal elkartzen dira. Hurrengo urratsean, moztu forma bat ehunaren gainazaleko geruzatik laser bidezko musu-mozketa erabiliz. Ondoren, goiko irudia ezabatzen da, azpiko ilustrazioa agerian utziz.
Laser mozketa ehungintza mota hauetan aplikatzen da batez ere:
•Ehun sintetikoakoro har, berezikipoliesterraeta polietilenoa
• Ehun naturalak, batez ere kotoia
Atzealdeko itsasgarridun kirol-aparailuen sargeari dagokionez, "Laser Kiss Cut" prozesua bereziki egokia da kolore anitzeko eta geruza anitzeko kirol-aparailuen twilletarako, Jerseyko jokalarien izen-plaketarako eta bizkarreko eta sorbaldako zenbakietarako.
Laser-ekipo egokiak laser bidezko musuak mozteko
LC350
Roll to Roll Laser Ebaketa Makina
LC350 guztiz digitala, abiadura handikoa eta automatikoa da roll-to-roll aplikazioarekin. Kalitate handiko, eskariaren araberako roll-materialen bihurketa eskaintzen du, denbora asko murrizten du eta kostuak ezabatzen ditu lan-fluxu digital oso eta eraginkor baten bidez.
LC230
LC230 laser akabera makina trinko, ekonomiko eta guztiz digitala da. Konfigurazio estandarrak desbobinatzeko, laser bidezko ebakitzeko, birbobinatzeko eta hondakin-matrizeak kentzeko unitateak ditu. Modulu gehigarrietarako prestatuta dago, hala nola UV berniza, laminazioa eta zirrizketak, etab.
LC8060
Xafla Elikatuta Laser Ebaketa Makina
LC8060-k xafla etengabeko karga, laser bidezko ebaketa eta bilketa automatikoko lan modua ditu. Altzairuzko garraiatzaileak xafla etengabe mugitzen du laser izpiaren azpian dagokion posiziora.
LC5035
Xafla Elikatuta Laser Ebakitzailea
Zabaldu ekoizpen-aldakortasuna Golden Laser LC5035 zure xaflaz elikatzen diren eragiketetan integratuz eta lortu estazio bakarrean guztiz moztu, musuka moztu, zulatzeko, grabatu eta puntuatzeko gaitasuna. Paperezko produktuetarako irtenbide aproposa, hala nola etiketak, zorion-txartelak, gonbidapenak, kartoi tolesgarriak.
ZJJG-16080LD
Galvo Laser Ebaketa Makina Hegan
ZJJG-16080LD-k bide optiko hegalari osoa hartzen du, CO2 beira laser hodiarekin eta kamera ezagutzeko sistemarekin hornitua. JMCZJJG(3D)170200LD motako engranaje eta rack-en bertsio ekonomikoa da.
JMCZJJG(3D)170200LD
Galvo & Gantry Laser Grabatu Ebaketa Makina
CO2 laser sistema honek galvanometroa eta XY gantry konbinatzen ditu, laser hodi bat partekatuz. Galvanometroak abiadura handiko material meheak grabatu, markatu, zulatzea eta ebakitzea eskaintzen du, XY Gantry-k, berriz, profil handiagoak eta stock lodiagoak prozesatzeko aukera ematen du.
