Nola funtzionatzen du laser ebakitzaileak?
Laser ebaketa-teknologiak materialak mozteko laser izpi baten erabilerari egiten dio erreferentzia. Teknologia honek prozesu industrial ugari asmatzea ekarri du, produkzio-lerroen fabrikazioaren abiadura eta fabrikazio industrialaren aplikazioen indarra birdefinitu dutenak.
Laser ebaketateknologia berri samarra da. Laser edo erradiazio elektromagnetiko baten indarra indar ezberdineko materialak mozteko erabiltzen da. Teknologia hau bereziki erabiltzen da produkzio-lerroaren prozesuak bizkortzeko. Fabrikazio industrialeko aplikazioetarako laser izpiak erabiltzea bereziki egiturazko eta/edo hodietako materiala moldatzeko erabiltzen da. Ebaketa mekanikoarekin alderatuta, laser bidezko ebaketak ez du materiala kutsatzen, kontaktu fisiko faltagatik. Gainera, argi-zurrusta finak doitasuna areagotzen du, industria-aplikazioetan oso garrantzitsua den faktorea. Gailuan higadurarik ez dagoenez, zorrotada informatizatuak material garestiak okertu edo bero handian jasateko aukerak murrizten ditu.
Laser zuntz mozteko makina xaflarako - altzairu herdoilgaitza eta karbono altzairua
Prozesua
Laser izpi baten igorpena dakar, material laser batzuen estimulazioan. Estimulazioa material hori, gasa edo irrati-maiztasuna, itxitura baten barruan deskarga elektrikoen eraginpean dagoenean gertatzen da. Lasing materiala estimulatzen denean, izpi bat islatzen da eta ispilu partzial batean errebotatzen da. Indarra eta energia nahikoa biltzea onartzen da, argi monokromatiko koherentearen zorrotada gisa ihes egin aurretik. Argi hori lente batetik igarotzen da, eta inoiz 0,0125 hazbeteko diametroa baino handiagoa ez den izpi bizi baten barruan fokatzen da. Moztu beharreko materialaren arabera, habearen zabalera egokitzen da. 0,004 hazbete bezain txikia izan daiteke. Gainazaleko materialaren ukipen-puntua "zulatze" baten laguntzaz markatu ohi da. Potentzia-pultsatuko laser izpia puntu horretara zuzentzen da eta, ondoren, materialan zehar, eskakizunaren arabera. Prozesuan erabilitako metodo desberdinak hauek dira:
• Baporizazioa
• Urtu eta putz egin
• Urtu, putz egin eta erre
• Estres termikoko pitzadura
• Marrazketak
• Hotzeko mozketa
• Erretzea
Nola funtzionatzen du laser bidezko mozketa?
Laser ebaketaLaser gailu bat erabiliz sortutako industria-aplikazio bat da, igorpen estimulatuaren bidez sortutako erradiazio elektromagnetikoa igortzeko. Sortzen den "argia" dibergentzia txikiko izpi baten bidez igortzen da. Material bat mozteko potentzia handiko laser irteera zuzendua erabiltzeari egiten dio erreferentzia. Ondorioz, materialaren urtze eta urtze azkarragoa da. Industria-sektorean, teknologia hau asko erabiltzen da materialak erre eta lurruntzeko, hala nola metal astunen xafla eta barrak eta tamaina eta indar ezberdineko osagai industrialak. Teknologia hau erabiltzearen abantaila da hondakinak gas zorrotada batek botatzen dituela nahi den aldaketa egin ondoren, materialari kalitatezko gainazaleko akabera emanez.
Erabilera industrial espezifikorako diseinatuta dauden laser aplikazio desberdinak daude.
CO2 laserrak DC gas nahasketak edo irrati-maiztasunaren energiak agindutako mekanismo baten bidez exekutatzen dira. DC diseinuak barrunbe baten barruan elektrodoak erabiltzen ditu, RF erresonagailuek kanpoko elektrodoak dituzten bitartean. Laser ebaketa-makinetan erabiltzen diren konfigurazio desberdinak daude. Laser izpia materialaren gainean lantzeko moduaren arabera aukeratzen dira. 'Moving Material Lasers'-ek ebaketa-buru geldiko bat osatzen dute, eskuz esku-hartzea batez ere materiala azpian mugitzeko beharrezkoa da. 'Laser hibridoen' kasuan, XY ardatzean zehar mugitzen den mahai bat dago, izpiaren entrega-bide bat ezarriz. 'Flying Optics Lasers'-ek mahai geldiez hornituta daude, eta dimentsio horizontaletan lan egiten duen laser izpi batekin. Gaur egun, teknologiari esker, gainazaleko edozein material moztea ahalbidetu du eskulan eta denbora gutxien inbertituz.
