스케이트 보드 그립 테이프를위한 레이저 천공 및 절단 사포

레이저는 사포를 천공하고 절단하는 데 적합합니다

해당 산업 :

스케이트 보드 비 슬립 샌딩 그립 테이프 (사포는 소모품)

깨끗하고 부드러운 절단 가장자리, 가장자리에 버리지, 재 작업이 필요하지 않습니다. 도구 마모 없음 - 지속적으로 고품질.

복잡한 패턴과 세부 사항을 생성합니다. 다이 컷 프로세스를 사용하여 복제 할 수없는 우수한 부품 품질.

도구 구성이나 전환이 필요없이 모양과 설계 선택에있어 높은 유연성.

사실상 100% 슬러그가없는 구멍을 생산합니다.

고정밀 원형 천공, 품질이 일관되고 일관성이 있습니다.

구멍의 가변 직경. 최소 0.15mm의 최소 직경.

레이저 절단, 레이저 조각, 레이저 천공 및 레이저 마킹을 포함한 완전한 레이저 가공 기술이 있습니다.

자료를 테스트하고 프로세스 최적화, 비디오 제공, 매개 변수를 처리하는 등을 무료로 제공합니다.

자동화되고 지능적인 레이저 애플리케이션 솔루션을 통해 사용자가 혁신하고 개발할 수 있도록 산업에 깊이 파고 들었습니다.

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