레이저는 기존 다이 커팅의 범위를 넘어서는 연마 샌딩 디스크의 가공 및 생산에 대한 새로운 요구 사항을 충족하기 위한 사포 가공의 대체 솔루션입니다.
먼지 추출 속도를 향상시키고 샌딩 디스크의 수명을 연장하려면 고급 연마 디스크 표면에 더 많은 고품질 먼지 추출 구멍을 생성해야 합니다.사포에 더 작은 구멍을 만들기 위한 가능한 옵션은 다음과 같습니다.산업 CO2레이저 절단 시스템.
레이저 가공을 통해 하드 툴링이 필요하지 않습니다.
비접촉식 레이저 공정은 연마 표면의 변형을 일으키지 않습니다.
레이저 절단 마감된 사포 디스크의 부드러운 절단 가장자리.
최대의 정확성과 속도로 단일 작업으로 천공 및 절단이 가능합니다.
공구 마모 없음 - 지속적으로 높은 절단 품질.
대면적 검류계 모션 시스템과 통합된 고출력 CO2 레이저는 샌딩 디스크 처리를 위한 이상적인 플랫폼을 제공합니다.생산성을 높이기 위해 여러 개의 레이저 소스를 사용하는 것이 일반적입니다.
여러 Galvo 레이저 헤드가 동시에 처리됩니다.
연속 동작으로 점보 롤의 사포를 처리할 수 있습니다.
가동 중지 시간 최소화 - 절단 패턴의 빠른 전환.
전체 작업은 수동 개입 없이 자동화됩니다.
연마 제품 제조 요구 사항을 충족하는 자동 공급기, 와인더 및 로봇식 적재 옵션입니다.
