ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງການຕັດ Laser ໂລຫະ

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີແມ່ນວ່າພະລັງງານຂອງ beam laser ແມ່ນ irradiated ດ້ານຂອງ workpiece ໄດ້ເພື່ອໃຫ້ workpiece ໄດ້ຖືກປ່ອຍອອກມາເພື່ອ melt ແລະ evaporate, ມີຈຸດປະສົງຂອງການຕັດແລະການແກະສະຫຼັກ. ມັນແມ່ນການນໍາໃຊ້ທີ່ປ່ອຍອອກມາຈາກເຄື່ອງກໍາເນີດແສງເລເຊີ, beam laser ແມ່ນສຸມໃສ່ລະບົບ optical ເຂົ້າໄປໃນເງື່ອນໄຂການ irradiation laser beam ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງພະລັງງານສູງ, ຄວາມຮ້ອນ laser ໄດ້ຖືກດູດຊຶມໂດຍວັດສະດຸຂອງ workpiece ໄດ້, ອຸນຫະພູມເພີ່ມຂຶ້ນແຫຼມຂອງ. workpiece, ຫຼັງຈາກເຖິງຈຸດຕົ້ມ, ອຸປະກອນການເລີ່ມຕົ້ນທີ່ຈະ vaporize ແລະການສ້າງຕັ້ງຂອງຮູ, ມີນ້ໍາອາຍແກັສຄວາມກົດດັນສູງ, ມີການເຄື່ອນໄຫວຂອງຕໍາແຫນ່ງທີ່ກ່ຽວຂ້ອງຂອງ beam ແລະ. workpiece, ອຸປະກອນການໃນທີ່ສຸດກອບເປັນຈໍານວນ slits ໄດ້. ເຄື່ອງຕັດ laser ເປັນເຄື່ອງມືໃຫມ່ເພື່ອນໍາໃຊ້ແນວພັນທີ່ຊັບຊ້ອນຂອງອຸດສາຫະກໍາທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນ, ລວມທັງເຄື່ອງຕັດ laser, ເຄື່ອງແກະສະຫລັກ laser, ເຄື່ອງຫມາຍ laser, ເຄື່ອງເຊື່ອມ laser.

ເຄື່ອງຕັດ laser ໂລຫະແມ່ນການນໍາໃຊ້ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງພະລັງງານສູງ laser beam scans ໃນໄລຍະພື້ນຜິວຂອງວັດສະດຸ, ອຸປະກອນການໄດ້ຮັບຄວາມຮ້ອນໃນເວລາອັນສັ້ນຫຼາຍຄັ້ງທໍາອິດລ້ານຫາຫຼາຍພັນອົງສາເຊນຊຽດ, melting ຫຼື vaporization ຂອງວັດສະດຸ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນຄວາມກົດດັນສູງ. ອາຍແກັສຈາກວັດສະດຸ molten ຫຼື vaporized ຕັດ seam blown ທັນທີ, ເພື່ອບັນລຸຈຸດປະສົງຂອງອຸປະກອນການຕັດ. ການຕັດດ້ວຍເລເຊີ, ນັບຕັ້ງແຕ່ beam ແມ່ນບໍ່ສັງເກດເຫັນແທນທີ່ຈະມີດກົນແບບດັ້ງເດີມ, ສ່ວນກົນຈັກຂອງຫົວ laser ໂດຍບໍ່ມີການຕິດຕໍ່ກັບການເຮັດວຽກ, ການເຮັດວຽກຈະບໍ່ເຮັດໃຫ້ເກີດຮອຍຂີດຂ່ວນໃນດ້ານຂອງການເຮັດວຽກ; ຄວາມໄວຕັດ laser, incision ກ້ຽງ, ປົກກະຕິແລ້ວໂດຍບໍ່ມີການປຸງແຕ່ງຕໍ່ມາ; ເຂດທີ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຄວາມຮ້ອນຂະຫນາດນ້ອຍຕັດ, ການຜິດປົກກະຕິແຜ່ນແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍ, kerf ແຄບ (0.1mm ~ 0.3mm); incision ໂດຍບໍ່ມີການຄວາມກົດດັນກົນຈັກ, ບໍ່ມີການຕັດ burr; ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ເຮັດຊ້ໍາໄດ້, ບໍ່ທໍາລາຍພື້ນຜິວວັດສະດຸ; ການຂຽນໂປລແກລມ CNC, ການປຸງແຕ່ງແຜນການໃດກໍ່ຕາມ, ທ່ານສາມາດຈັດຮູບແບບຂອງຄະນະກໍາມະທັງຫມົດຕັດທີ່ຍິ່ງໃຫຍ່, ບໍ່ມີ mold ເປີດ, ປະຫຍັດເສດຖະກິດ. ຄວາມໄດ້ປຽບຂອງເຄື່ອງຕັດ laser ໂລຫະ: ຄວາມຖືກຕ້ອງສູງ; ຄວາມໄວ; ເຂດທີ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກຄວາມຮ້ອນຂະຫນາດນ້ອຍ, ບໍ່ຜິດປົກກະຕິໄດ້ງ່າຍ; ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສູງ; ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ; ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການບໍາລຸງຮັກສາຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຕໍ່າ; ການປະຕິບັດທີ່ຫມັ້ນຄົງ, ຮັກສາການຜະລິດຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ.

ການພັດທະນາຂອງອຸດສາຫະກໍາເລເຊີ, ເຖິງແມ່ນວ່າການພັດທະນາເບື້ອງຕົ້ນ, ແຕ່ໃນວິທະຍາສາດແລະເຕັກໂນໂລຊີລະຫວ່າງປະເທດນໍາໄປສູ່ການກ້າວກະໂດດຂອງການພັດທະນາໄດ້ຖືກສໍາເລັດ, ແລະຄຸນນະພາບດຽວກັນກັບທີ່ຍັງຄ້າງຄາກ່ວາຂັ້ນຕອນຂອງການສູງ. ເຄື່ອງຕັດ laser ໃນແງ່ຂອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຕະຫຼາດສູງເຖິງສິບລ້ານ, ສໍາລັບຕະຫຼາດກວ້າງໄດ້ເພີ່ມຄວາມສໍາຄັນໃຫມ່. ນັບຕັ້ງແຕ່ການເກີດຂອງອຸປະກອນ laser ທໍາອິດແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກນັບຕັ້ງແຕ່ຊຸມປີ 1960, ຈີນມີຈໍານວນຜູ້ຊ່ຽວຊານໃນອຸດສາຫະກໍາເລເຊີໄດ້ພະຍາຍາມ, ແລະກັບສາກົນຫນຶ່ງຄວາມແຕກຕ່າງເລັກນ້ອຍ. ການພັດທະນາຢ່າງໄວວາຂອງເສດຖະກິດພາຍໃນປະເທດ, ໄດ້ກາຍເປັນອຸດສາຫະກໍາເສົາຄ້ໍາຂອງຕະຫຼາດ laser ສູງ, ແລະສາມາດບັນລຸຫຼາຍກ່ວາ 20% ອັດຕາການຂະຫຍາຍຕົວປະຈໍາປີ, ເປັນຈຸດເລີ່ມຕົ້ນໃຫມ່ຂອງຕະຫຼາດ laser ທົ່ວໂລກ, ອີງຕາມຜູ້ຊ່ຽວຊານຄາດຄະເນວ່າຕະຫຼາດພາຍໃນປະເທດແມ່ນຍັງ. ໃນໄລຍະການຂະຫຍາຍຕົວຢ່າງໄວວາ laser, ທ່ານສາມາດເພີ່ມຂຶ້ນສອງເທົ່າໃນໄລຍະຕໍ່ໄປກັບການຂະຫຍາຍຕົວທີ່ໃຫຍ່ທີ່ສຸດຂອງຕະຫຼາດອຸປະກອນການຕັດ laser, ເພື່ອຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ຊ່ອງຫວ່າງ, ອຸປະກອນ laser ລະດັບສູງພາຍໃນປະເທດເພື່ອກໍາຈັດລັດທີ່ມີບັນຫາ, ກາຍເປັນຕົ້ນຕໍຂອງສາກົນ. ຊຸມຊົນ.