आउटडोअर फॅब्रिक्ससाठी लार्ज फॉरमॅट लेझर कटिंग मशीन

मॉडेल क्रमांक: CJG-320800LD

परिचय:

  • कार्यरत क्षेत्र 126″ x 315″ (3,200 मिमी x 8,000 मिमी) सह मोठे स्वरूप फ्लॅटबेड लेसर कटर.
  • हे रोलमधून थेट अत्यंत मोठ्या कापडाच्या लेझर कटिंगसाठी डिझाइन केलेले आहे.
  • गुळगुळीत आणि स्वच्छ कटिंग कडा, पुन्हा काम करण्याची आवश्यकता नाही.
  • कन्वेयर आणि फीडिंग सिस्टमसह स्वयंचलित उत्पादन प्रक्रिया.
  • कटिंग उत्सर्जन पूर्ण काढणे आणि फिल्टर करणे.

CJG-320800LD आहे aमोठे स्वरूप फ्लॅटबेड लेसर कटर मशीनगोल्डनलेसर कटिंग सिरीजमध्ये 126" x 315" (3,200 मिमी x 8,000 मिमी) कार्यरत क्षेत्रासह.

3,200 मिमी (126 इंच) रुंदीपर्यंत आणि सीमलेस कट्ससह खूप मोठ्या सामग्रीवर कापड प्रक्रिया करणे शक्य आहे.

लेझर कटर मशीनची वैशिष्ट्ये

पेटंट इंद्रधनुष्य रचना, स्थिर आणि टिकाऊ, विशेषतः साठी डिझाइन केलेले आहेअल्ट्रा-वाइड स्ट्रक्चर लेसर कटिंग फ्लॅटबेड.

यालेझर कटर मशीनरोलच्या बाहेर अत्यंत मोठ्या कापडाच्या लेसर कटिंगसाठी डिझाइन केलेले आहे.

तंबू, सेलक्लॉथ, आउटडोअर इन्फ्लेटेबल उत्पादने, पॅराग्लायडिंग आणि इतर बाह्य पुरवठा सामग्री कापण्यासाठी विशेषतः योग्य.

ऑटोमॅटिक मटेरियल फीड कापड प्रक्रियेस अनुकूल करते आणि कन्व्हेयर सिस्टम आणि ऑटो-फीडरमुळे उत्पादकता वाढवते.

अल्ट्रा-लांब सतत कटिंग फंक्शन. 20 मीटर, 40 मीटर आणि त्याहूनही मोठे ग्राफिक्स कापण्याच्या क्षमतेसह.

उच्च सुस्पष्टता. लेसर स्पॉट आकार 0.1 मिमी पर्यंत आहे. काटकोन, लहान छिद्रे आणि विविध जटिल ग्राफिक्सचे कटिंग उत्तम प्रकारे हाताळा.

मोठे स्वरूप लेसर कटर

तांत्रिक तपशील

लेसर प्रकार CO2 ग्लास लेसर ट्यूब / CO2 RF मेटल लेसर ट्यूब
लेसर शक्ती 150W / 300W
कार्यक्षेत्र 3200mm x 8000mm (126" x 315")
सामग्रीची कमाल रुंदी ३२०० मिमी (१२६")
कार्यरत टेबल व्हॅक्यूम कन्व्हेयर कार्यरत टेबल
यांत्रिक प्रणाली सर्वो मोटर; गियर आणि रॅक चालवले
कटिंग गती 0~500mm/s
प्रवेग ५००० मिमी/से2
वीज पुरवठा AC220V±5% 50/60Hz
ग्राफिक स्वरूप समर्थित AI, PLT, DXF, BMP, DST

 कार्य क्षेत्र आणि लेसर पॉवर विनंतीनुसार सानुकूलित केले जाऊ शकते. तुमच्या ऍप्लिकेशन्ससाठी तयार केलेली लेझर सिस्टम कॉन्फिगरेशन उपलब्ध आहेत.

पर्याय

सानुकूलित पर्यायी अतिरिक्त तुमचे उत्पादन सुलभ करतात आणि तुमच्या शक्यता वाढवतात

ऑटो फीडर

रेड डॉट पोझिशनिंग

गॅल्व्हो स्कॅन हेड

CCD कॅमेरा ओळख प्रणाली

मार्क पेन

इंकजेट प्रिंटिंग

नेस्टिंग सॉफ्टवेअर

तुमचा कार्यप्रवाह आणखी कार्यक्षम करण्यासाठी स्वयंचलित सॉफ्टवेअर

Goldenlaser च्याऑटो मेकर सॉफ्टवेअरबिनधास्त गुणवत्तेसह जलद वितरण करण्यास मदत करेल. आमच्या नेस्टिंग सॉफ्टवेअरच्या मदतीने, तुमच्या कटिंग फाइल्स सामग्रीवर उत्तम प्रकारे ठेवल्या जातील. तुम्ही तुमच्या क्षेत्राचे शोषण ऑप्टिमाइझ कराल आणि शक्तिशाली नेस्टिंग मॉड्यूलसह ​​तुमचा भौतिक वापर कमी कराल.

नेस्टिंग मॉड्यूल

तांत्रिक तपशील

लेसर प्रकार CO2 ग्लास लेसर ट्यूब / CO2 RF मेटल लेसर ट्यूब
लेसर शक्ती 150W / 300W
कार्यक्षेत्र 3200mm x 8000mm (126″ x 315″)
सामग्रीची कमाल रुंदी 3200mm (126″)
कार्यरत टेबल व्हॅक्यूम कन्व्हेयर कार्यरत टेबल
यांत्रिक प्रणाली सर्वो मोटर; गियर आणि रॅक चालवले
कटिंग गती 0~500mm/s
प्रवेग ५००० मिमी/से2
वीज पुरवठा AC220V±5% 50/60Hz
ग्राफिक स्वरूप समर्थित AI, PLT, DXF, BMP, DST

कार्य क्षेत्र आणि लेसर पॉवर विनंतीनुसार सानुकूलित केले जाऊ शकते. तुमच्या ऍप्लिकेशन्ससाठी तयार केलेली लेझर सिस्टम कॉन्फिगरेशन उपलब्ध आहेत.

GOLDENLASER CO2 फ्लॅटबेड लेसर कटिंग सिस्टम

कार्यरत क्षेत्रे: 1600mm × 2000mm (63″ × 79″), 1600mm × 3000mm (63″ × 118″), 2300mm × 2300mm (90.5″ × 90.5″), 2500mm × 3000mm 0 मिमी (98.4″ × 1″0 मिमी), (118″ × 118″), 3500 मिमी × 4000 मिमी (137.7″ × 157.4″), 3200 मिमी x 8000 मिमी (126″ x 315″)

कार्यरत क्षेत्रे

*** कटिंग क्षेत्र वेगवेगळ्या अनुप्रयोगांनुसार सानुकूलित केले जाऊ शकते. ***

अर्ज

तांत्रिक कापड, पॉलिस्टर, नायलॉन, कापूस, पीई / ईटीएफई / ऑक्सफर्ड फॅब्रिक, पॉलिमाइड फॅब्रिक, पीयू / एसी कोटेड फॅब्रिक, कॅनव्हास इत्यादी कापण्यासाठी योग्य.

या मोठ्या स्वरूपातील फ्लॅटबेड लेसर कटरचा वापर प्रामुख्याने तंबू, मार्की, फुगवता येणारी उत्पादने, सेलक्लोथ, पॅराशूट, पॅराग्लायडर, पॅरासेल, कॅनोपी, चांदणी, सर्फ काईट्स, फायर बलून इत्यादी बाह्य उत्पादनांचे कापड कापण्यासाठी केला जातो.

लेझर कटिंग आउटडोअर उत्पादने 1

 

लेझर कटिंग बाह्य उत्पादने 2

<लेझर कटिंग आउटडोअर फॅब्रिक्सचे आणखी नमुने पहा

अधिक माहितीसाठी कृपया गोल्डन लेझरशी संपर्क साधा. खालील प्रश्नांचा तुमचा प्रतिसाद आम्हाला सर्वात योग्य मशीनची शिफारस करण्यात मदत करेल.

1. तुमची मुख्य प्रक्रिया आवश्यकता काय आहे? लेझर कटिंग किंवा लेसर खोदकाम (मार्किंग) किंवा लेसर छिद्र पाडणे?

2. लेसर प्रक्रियेसाठी आपल्याला कोणत्या सामग्रीची आवश्यकता आहे?

3. सामग्रीचा आकार आणि जाडी काय आहे?

4. लेसर प्रक्रिया केल्यानंतर, सामग्री कशासाठी वापरली जाईल? (अर्ज) / तुमचे अंतिम उत्पादन काय आहे?

5. तुमच्या कंपनीचे नाव, वेबसाइट, ईमेल, दूरध्वनी (WhatsApp…)?

तुमचा संदेश इथे लिहा आणि आम्हाला पाठवा

संबंधित उत्पादने

तुमचा संदेश सोडा:

whatsapp +८६१५८७१७१४४८२