सँडपेपर - लेसर कटिंग आणि अपघर्षक सँडिंग डिस्कचे छिद्र

पारंपरिक डाय कटिंगच्या आवाक्याबाहेर असलेल्या ॲब्रेसिव्ह सँडिंग डिस्कच्या प्रक्रिया आणि उत्पादनाच्या नवीन मागण्या पूर्ण करण्यासाठी लेझर हे सँडपेपर प्रक्रियेसाठी पर्यायी उपाय आहे.

धूळ काढण्याचा दर सुधारण्यासाठी आणि सँडिंग डिस्कचे आयुष्य वाढवण्यासाठी, प्रगत अपघर्षक डिस्क पृष्ठभागावर अधिक आणि चांगल्या दर्जाची धूळ-उत्कर्ष छिद्रे तयार करणे आवश्यक आहे. सँडपेपरवर लहान छिद्रे निर्माण करण्याचा एक व्यवहार्य पर्याय म्हणजे एऔद्योगिक CO₂लेसर कटिंग सिस्टम.

लेझर प्रक्रिया उपलब्धता

गोल्डनलेझरच्या CO2 लेझर सिस्टमसह सँडपेपर (अपघर्षक साहित्य) वर प्रक्रिया उपलब्ध आहे

लेझर कटिंग

लेझर छिद्र पाडणे

लेसर सूक्ष्म छिद्र

सँडपेपरसाठी लेसर कटिंगचे फायदे:

लेसर प्रक्रिया हार्ड टूलिंगची गरज काढून टाकते.

गैर-संपर्क लेसर प्रक्रियेमुळे अपघर्षक पृष्ठभागाचे विकृतीकरण होत नाही.

लेसर-कट तयार सँडपेपर डिस्कच्या गुळगुळीत कटिंग कडा.

जास्तीत जास्त अचूकता आणि गतीसह एकाच ऑपरेशनमध्ये छिद्र पाडणे आणि कट करणे.

कोणतेही साधन परिधान नाही - सातत्याने उच्च कटिंग गुणवत्ता.

मोठ्या-क्षेत्रातील गॅल्व्हनोमीटर मोशन सिस्टमसह एकत्रित केलेले उच्च-शक्तीचे CO2 लेसर सँडिंग डिस्कवर प्रक्रिया करण्यासाठी एक आदर्श व्यासपीठ प्रदान करतात. उत्पादकता वाढवण्यासाठी अनेक लेसर स्रोत असणे वैशिष्ट्यपूर्ण आहे.