सॅंडपेपर - लेसर कटिंग आणि अपघर्षक सँडिंग डिस्कचे छिद्र

पारंपारिक डाई कटिंगच्या आवाक्याबाहेर असलेल्या अपघर्षक सँडिंग डिस्कच्या प्रक्रिया आणि उत्पादनाच्या नवीन मागण्या पूर्ण करण्यासाठी सॅंडपेपर प्रक्रियेसाठी लेसर एक पर्यायी उपाय आहे.

धूळ काढण्याचे प्रमाण सुधारण्यासाठी आणि सँडिंग डिस्कचे आयुष्य वाढविण्यासाठी, प्रगत अपघर्षक डिस्क पृष्ठभागावर अधिक आणि चांगल्या गुणवत्तेच्या धूळ-एक्सट्रक्शन होल तयार करणे आवश्यक आहे. सॅन्डपेपरवर लहान छिद्र तयार करण्यासाठी एक व्यवहार्य पर्याय म्हणजे एक वापरणेऔद्योगिक को₂लेसर कटिंग सिस्टम.

लेसर प्रक्रिया उपलब्धता

गोल्डनलेझरच्या सीओ 2 लेसर सिस्टमसह सँडपेपर (अपघर्षक सामग्री) वर प्रक्रिया उपलब्ध

लेसर कटिंग

लेसर छिद्र

लेसर मायक्रो छिद्र

सॅंडपेपरसाठी लेसर कटिंगचे फायदे:

लेसर प्रक्रिया हार्ड टूलींगची आवश्यकता दूर करते.

संपर्क नसलेल्या लेसर प्रक्रियेमुळे अपघर्षक पृष्ठभागाचे विकृतीकरण होत नाही.

लेसर-कट तयार केलेल्या सँडपेपर डिस्कच्या गुळगुळीत कटिंग कडा.

जास्तीत जास्त अचूकता आणि गतीसह एकाच ऑपरेशनमध्ये छिद्र आणि कटिंग.

कोणतेही साधन पोशाख नाही - सातत्याने उच्च कटिंग गुणवत्ता.

मोठ्या-एरिया गॅल्व्हानोमीटर मोशन सिस्टमसह एकत्रित केलेले उच्च-शक्तीचे सीओ 2 लेसर सँडिंग डिस्कवर प्रक्रिया करण्यासाठी एक आदर्श व्यासपीठ प्रदान करतात. उत्पादकता वाढविण्यासाठी एकाधिक लेसर स्त्रोत असणे हे वैशिष्ट्यपूर्ण आहे.