लेसर कटर कसे कार्य करते?

लेसर कटिंग टेक्नॉलॉजी म्हणजे सामग्री कट करण्यासाठी लेसर बीमच्या वापराचा संदर्भ आहे. या तंत्रज्ञानामुळे असंख्य औद्योगिक प्रक्रियेचा शोध लागला आहे ज्याने उत्पादन-लाइन मॅन्युफॅक्चरिंगची गती आणि औद्योगिक उत्पादन अनुप्रयोगांची शक्ती पुन्हा परिभाषित केली आहे.

लेसर कटिंगएक तुलनेने नवीन तंत्रज्ञान आहे. लेसर किंवा इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक रेडिएशनची शक्ती वेगवेगळ्या सामर्थ्याच्या सामग्रीचा वापर करण्यासाठी वापरली जाते. हे तंत्रज्ञान उत्पादन-लाइन प्रक्रिया जलद करण्यासाठी विशेषतः वापरले जाते. औद्योगिक उत्पादन अनुप्रयोगांसाठी लेसर बीमचा वापर विशेषत: स्ट्रक्चरल आणि/किंवा पाइपिंग सामग्रीच्या मोल्डिंगमध्ये वापरला जातो. यांत्रिक कटिंगच्या तुलनेत, लेसर कटिंग शारीरिक संपर्काच्या अभावामुळे सामग्री दूषित होत नाही. तसेच, प्रकाशाचे बारीक जेट सुस्पष्टता वाढवते, हा एक घटक जो औद्योगिक अनुप्रयोगांमध्ये खूप महत्वाचा आहे. डिव्हाइसवर कोणतेही पोशाख नसल्यामुळे, संगणकीकृत जेट महागड्या सामग्रीची शक्यता कमी करते किंवा विस्तृत उष्णतेच्या संपर्कात असते.

शीट मेटलसाठी फायबर लेसर कटिंग मशीन - स्टेनलेस स्टील आणि कार्बन स्टील

प्रक्रिया

यात काही लेसिंग मटेरियलच्या उत्तेजनावर लेसर बीमचे उत्सर्जन समाविष्ट आहे. जेव्हा ही सामग्री, गॅस किंवा रेडिओ वारंवारता, एखाद्या संलग्नकात विद्युत स्त्राव होण्याच्या संपर्कात येते तेव्हा उत्तेजन होते. एकदा लेसिंग सामग्री उत्तेजित झाल्यानंतर, एक तुळई प्रतिबिंबित होते आणि आंशिक आरशातून बाउन्स होते. मोनोक्रोमॅटिक सुसंगत प्रकाशाचे जेट म्हणून पळून जाण्यापूर्वी, सामर्थ्य आणि पुरेशी उर्जा गोळा करण्याची परवानगी आहे. हा प्रकाश पुढे लेन्समधून जातो आणि तीव्र तुळईत लक्ष केंद्रित केला जातो जो कधीही व्यासाच्या 0.0125 इंचपेक्षा जास्त नसतो. कापल्या जाणार्‍या सामग्रीवर अवलंबून, तुळईची रुंदी समायोजित केली जाते. हे 0.004 इंच इतके लहान बनविले जाऊ शकते. पृष्ठभागाच्या सामग्रीवरील संपर्काचा बिंदू सहसा 'पियर्स' च्या मदतीने चिन्हांकित केला जातो. पॉवर स्पंदित लेसर बीम या बिंदूकडे आणि नंतर आवश्यकतेनुसार सामग्रीसह निर्देशित केले जाते. प्रक्रियेत वापरल्या जाणार्‍या वेगवेगळ्या पद्धतींमध्ये हे समाविष्ट आहे:

• वाष्पीकरण
• वितळणे आणि फटका
• वितळणे, फुंकणे आणि बर्न करणे
• थर्मल स्ट्रेस क्रॅकिंग
• स्क्रिबिंग
• कोल्ड कटिंग
• बर्निंग

लेसर कटिंग कसे कार्य करते?

लेसर कटिंगउत्तेजित उत्सर्जनाद्वारे व्युत्पन्न इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक रेडिएशन उत्सर्जित करण्यासाठी लेसर डिव्हाइसच्या वापराद्वारे प्राप्त केलेला एक औद्योगिक अनुप्रयोग आहे. परिणामी 'लाइट' कमी-डायव्हर्जन्स बीमद्वारे उत्सर्जित होतो. हे सामग्री कापण्यासाठी निर्देशित उच्च-शक्ती लेसर आउटपुटच्या वापरास संदर्भित करते. परिणाम म्हणजे द्रुत गंधक आणि सामग्रीचे वितळणे. औद्योगिक क्षेत्रात, हे तंत्रज्ञान जड धातूंच्या पत्रके आणि बार आणि वेगवेगळ्या आकार आणि सामर्थ्याच्या औद्योगिक घटकांसारख्या सामग्री जळण्यासाठी आणि बाष्पीभवन करण्यासाठी मोठ्या प्रमाणात वापरली जाते. या तंत्रज्ञानाचा वापर करण्याचा फायदा असा आहे की इच्छित बदल झाल्यानंतर, गॅसच्या जेटने मोडतोड उडविला जातो, ज्यामुळे सामग्रीला दर्जेदार पृष्ठभाग समाप्त होते.

सीओ 2 लेसर कटिंग उपकरणे 

असे अनेक भिन्न लेसर अनुप्रयोग आहेत जे विशिष्ट औद्योगिक वापरासाठी डिझाइन केलेले आहेत.

सीओ 2 लेसर डीसी गॅस मिक्स किंवा रेडिओ फ्रिक्वेन्सी एनर्जीद्वारे ठरविलेल्या यंत्रणेवर चालविले जातात. डीसी डिझाइनमध्ये पोकळीमध्ये इलेक्ट्रोड्स वापरल्या जातात, तर आरएफ रेझोनेटरमध्ये बाह्य इलेक्ट्रोड असतात. औद्योगिक लेसर कटिंग मशीनमध्ये वेगवेगळ्या कॉन्फिगरेशन वापरल्या आहेत. लेसर बीम ज्या पद्धतीने सामग्रीवर काम करावे लागेल त्यानुसार त्यांची निवड केली जाते. 'मूव्हिंग मटेरियल लेसर' मध्ये स्थिर कटिंग हेड असते, मुख्यत: त्याखालील सामग्री हलविण्यासाठी मॅन्युअल हस्तक्षेप. 'हायब्रीड लेसर' च्या बाबतीत, एक टेबल आहे जो एक्सवाय अक्षाच्या बाजूने फिरतो, बीम वितरण मार्ग सेट करतो. 'फ्लाइंग ऑप्टिक्स लेसर' स्थिर टेबल्स आणि क्षैतिज परिमाणांवर कार्य करणारे लेसर बीम सुसज्ज आहेत. तंत्रज्ञानाने आता मनुष्यबळ आणि वेळेत कमीतकमी गुंतवणूकीसह कोणत्याही पृष्ठभागाच्या साहित्यात कपात करणे शक्य केले आहे.