捲到部分激光割割機
數字激光模擬和轉換系統為標籤和基於網絡的材料提供了最大的靈活性,自動化和生產吞吐量
這台激光割式機器不僅能夠處理捲到滾動標籤,而且還可以作為滾動到捲到捲到部分的整理解決方案。它包括一種提取機構,將您的成品貼紙物品分開到傳送帶上。 它適用於需要完全切割標籤和組件以及提取成品切割零件的標籤轉換器。通常,它們是處理貼紙和貼花訂單的標籤轉換器。您可以訪問各種附加轉換選項,以改善標籤應用程序。現在,Goldenlaser的捲到部分激光模切系統對於標籤製造業的成功至關重要。
通過持續的技術進步和軟件集成解決方案的實施,Goldenlaser已確立自己是該行業傑出的激光模切解決方案提供商。全世界的標籤轉換器正在繼續收穫Goldenlaser的激光模具切割解決方案的優勢,其中包括提高利潤率,增強的切割能力和顯著的生產率。Goldenlaser的數字激光切割系統為標籤製造提供了完整的自動化,這減少了操作員的工作量,甚至簡化了最困難的任務。
Goldenlaser的激光剪切機的模塊和附加轉換選項
Goldenlaser可以使用您喜歡的附加轉換選項來定制激光切割系統。下面列出的模塊化替代方案可能為您的新產品或當前產品線提供多功能性,同時還可以提高您的標籤應用程序:
型號 | LC350 |
最大Web寬度 | 350mm / 13.7英寸 |
最大飼料寬度 | 370mm |
最大網絡直徑 | 750mm / 23.6” |
最大網絡速度 | 120m/min(取決於激光功率,材料和切割圖案) |
激光來源 | CO2 RF激光 |
激光功率 | 150W / 300W / 600W |
準確性 | ±0.1mm |
電源 | 380V 50Hz / 60Hz,三相 |
由於Goldenlaser的激光轉換系統,我們的許多客戶現在在新市場和當前市場都有可能。典型應用程序包括:
有關Goldenlaser如何為您的特定需求提供激光切割解決方案的更多信息,請通過填寫下面的“聯繫表格”與我們聯繫。
LC350激光剪切機技術參數
最大切割寬度 | 350mm / 13.7英寸 |
最大飼料寬度 | 370mm / 14.5英寸 |
最大網絡直徑 | 750mm / 29.5英寸 |
最大網絡速度 | 120m/min(取決於激光功率,材料和切割圖案) |
準確性 | ±0.1mm |
激光類型 | CO2 RF激光 |
激光束定位 | 電流計 |
激光功率 | 150W / 300W / 600W |
激光功率輸出範圍 | 5%-100% |
電源 | 380V 50Hz / 60Hz,三相 |
方面 | L3700 X W2000 X H 1820(mm) |
重量 | 3500公斤 |
型號 | LC350 | LC230 |
最大切割寬度 | 350mm / 13.7英寸 | 230mm / 9英寸 |
最大飼料寬度 | 370mm / 14.5英寸 | 240mm / 9.4” |
最大網絡直徑 | 750mm / 29.5英寸 | 400mm / 15.7 |
最大網絡速度 | 120m/min | 60m/min |
(取決於激光功率,材料和切割圖案) |
準確性 | ±0.1mm |
激光類型 | CO2 RF激光 |
激光束定位 | 電流計 |
激光功率 | 150W / 300W / 600W | 100W / 150W / 300W |
激光功率輸出範圍 | 5%-100% |
電源 | 380V 50Hz / 60Hz,三相 |
方面 | L3700 X W2000 X H 1820(mm) | L2400 X W1800 X H 1800(mm) |
重量 | 3500公斤 | 1500公斤 |
我們激光砍伐機的主要扇區包括:
標籤,磨料,汽車,航空航天,複合材料,電子,墊圈,醫療,包裝,塑料和自粘磁帶。
標籤 | 汽車 | 磨料 |
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自粘磁帶 | 電子部門 | 墊圈 |
- 雙面磁帶
- 傳輸磁帶
- 掩蓋磁帶
- 3M,Avery Dennison等的轉換器。
| - 保護性墊圈
- 粘合電路
- 表面保護膜
- 電話屏幕
- 光學膜
- 自粘磁帶
| - 矽膠墊圈
- 橡膠墊圈
- 聚氨酯泡沫墊圈
- 聚酯薄膜墊片
- Nomex/TNT墊圈
- 紡織和非紋理
- 魔術貼
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塑膠 | 航空航天/複合材料 | 醫療部門 |
- 丙烯酸纖維
- 腹肌
- 層壓塑料
- 薄膜
- 電影
- 聚碳酸酯
- 聚丙烯
- 尼龍
| - 保護電影
- 卡普頓
- 層壓箔
- 塑膠
- 自粘磁帶
- 墊片和泡沫
| - 骨科零件
- 感覺,TNT和紡織品
- 非織造紡織品
- 聚氨酯泡沫
- 自粘磁帶
- 血流
- 玉米墊
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請與我們聯繫以獲取更多信息。您對以下問題的回答將有助於我們推薦正確的機器。
1。您的主要處理要求是什麼?激光切割或激光雕刻(標記)還是激光穿孔?
2.您需要什麼材料來激光處理?
3。材料的大小和厚度是多少?
4。激光處理後,該材料是用什麼? (應用程序行業) /您的最終產品是什麼?