सुपरलॅब | CCD कॅमेरा असलेले XY Gantry आणि Galvo लेसर मशीन
मॉडेल क्रमांक: ZDJMCZJJG-12060SG
परिचय:
सुपरलॅब, इंटिग्रेटेड लेसर मार्किंग, लेसर खोदकाम आणि लेसर कटिंग, हे नॉन-मेटलसाठी CO2 लेसर प्रक्रिया केंद्र आहे. यात व्हिजन पोझिशनिंग, एक की सुधारणा आणि ऑटो फोकसची कार्ये आहेत. हे विशेषतः R&D आणि नमुना तयार करण्यासाठी योग्य आहे.
- लेसर प्रकार:CO2 RF मेटल लेसर
- लेसर शक्ती:150W, 300W, 600W
- कार्य क्षेत्र:1200 मिमी × 600 मिमी
फायदा
उच्च कटिंग गती
डबल गियर रॅक ड्रायव्हिंग सिस्टम. कटिंग गती 800mm/s. प्रवेग: 8000mm/s2
CCD कॅमेरासह गॅल्व्हो आणि गॅन्ट्री
XY लेझर कटिंग हेड आणि गॅल्व्हो हेड आपोआप रूपांतरित होतात. कॉन्फिगर केलेला CCD कॅमेरा कामकाजाचा प्रवाह सुलभ करतो, एकाधिक प्रक्रियेच्या संरेखनाचा वेळ वाचवतो, वारंवार पोझिशनिंगमुळे होणारी त्रुटी कमी करतो.
उच्च कटिंग अचूकता
कटिंग अचूकता 0.2 मिमी पेक्षा कमी आहे;
मार्क पॉइंट कटिंग त्रुटी 0.3 मिमी पेक्षा कमी आहे
मोठ्या स्वरूपातील ग्राफिक्स स्प्लिसची सुधारित अचूकता
200 मिमी स्वरूप त्रुटी 0.2 मिमी पेक्षा कमी आहे;
400mm स्वरूप त्रुटी 0.3mm पेक्षा कमी आहे
नवीन कॅलिब्रेशन स्वयंचलित सुधारणा
कॅमेऱ्याद्वारे स्वयंचलित कॅलिब्रेशन, हाताने मोजण्याची आवश्यकता नाही. प्रथमच दुरुस्तीसाठी फक्त 1~2 तास लागतात, ऑपरेट करण्यास सोपे आणि क्लायंटसाठी कमी व्यावसायिक आवश्यकता.
स्वयंचलित लेसर श्रेणी प्रणाली
पुनरावृत्ती सुधारणा आवश्यक नाही. रेंजिंग सिस्टीम लेझर हेड आणि टेबलमधील अंतर सामग्रीच्या वेगवेगळ्या जाडीनुसार आपोआप समायोजित करू शकते, लेसर फोकस योग्य स्थितीत सुनिश्चित करते.
वैशिष्ट्यीकृत तंत्रज्ञान
गॅल्व्हो हेड आणि XY कटिंग हेड स्विचिंग
ड्युअल कोर लेसर प्रक्रिया प्रणाली
फॉलो-अप फोकसिंग सिस्टम
उच्च अचूक कॅमेरा ओळख प्रणाली
उच्च गती आणि उच्च अचूक कटिंग
3D डायनॅमिक मोठ्या क्षेत्रावरील खोदकाम आणि छिद्र पाडणारी प्रणाली
CCD कॅमेरासह गॅल्व्हो आणि गॅन्ट्री हेड
अचूक कॅम्बर्ड लेसर कटिंग टेक
स्वयंचलित घरटे
पॅटर्न स्प्लिसिंग टेकसह सतत लेसर खोदकाम
मार्क पॉइंट लोकेटिंग कटिंग आणि संयुक्त ओळख
हे लेझर मशीन कृतीत पहा!
तांत्रिक मापदंड
| मॉडेल क्र. | ZDJMCZJJG-12060SG |
| लेसर प्रकार | CO2 RF मेटल लेसर ट्यूब |
| लेसर शक्ती | 150W, 300W, 600W |
| गॅल्व्हो सिस्टम | 3D डायनॅमिक सिस्टम, गॅल्व्हनोमीटर स्कॅनलॅब लेसर हेड, स्कॅनिंग क्षेत्र 450 मिमी × 450 मिमी |
| कार्यक्षेत्र | 1200 मिमी × 600 मिमी |
| कार्यरत टेबल | स्वयंचलित अप-डाउन Zn-Fe हनीकॉम्ब कार्यरत टेबल |
| दृष्टी प्रणाली | CCD कॅमेरा मार्क पॉइंट कटिंग ओळखतो |
| गती प्रणाली | सर्वो मोटर |
| कमाल स्थिती गती | 8m/s पर्यंत |
| कूलिंग सिस्टम | सतत तापमान पाणी चिलर |
| मॉडेल क्र. | उत्पादने | कार्यरत क्षेत्रे |
| ZDJMCZJJG-12060SG | CCD कॅमेरा सह Co2 लेझर कटर आणि गॅल्व्हो लेसर | 1200mm×600mm (47.2in×23.6in) |
| ZJ(3D)-9045TB | गॅल्व्हो लेझर खोदकाम मशीन | 900mm×450mm (35.4in×17.7in) |
| ZJ(3D)-160100LD | गॅल्व्हो लेझर खोदकाम कटिंग मशीन | 1600mm×1000mm (62.9in×39.3in) |
| ZJ(3D)-170200LD | गॅल्व्हो लेझर खोदकाम कटिंग मशीन | 1700mm×2000mm (66.9in × 78.7in) |
| JMCZJJG(3D)210310 | फ्लॅटबेड CO2 गॅन्ट्री आणि गॅल्व्हो लेझर कटिंग एनग्रेव्हिंग मशीन | 2100mm×3100mm (82.6in×122in) |
अर्ज
• छोटा लोगो, ट्विल लेटर, नंबर आणि इतर अचूक वस्तू
• जर्सी छिद्र पाडणे, कटिंग, चुंबन कटिंग; सक्रिय पोशाख छिद्र पाडणारे; जर्सी खोदकाम
• शूज, पिशव्या, सुटकेस, चामड्याची उत्पादने, चामड्याचे बॅज, चामड्याचे शिल्प कोरीव काम
• प्रिंटिंग मॉडेल बोर्ड उद्योग
• ग्रीटिंग कार्ड आणि नाजूक कार्टून उद्योग
• फ्लीस मटेरिअल, डेनिम, टेक्सटाइल एनग्रेव्हिंगसाठी सूट पण इतकेच मर्यादित नाही
अधिक माहितीसाठी कृपया गोल्डन लेझरशी संपर्क साधा. खालील प्रश्नांचा तुमचा प्रतिसाद आम्हाला सर्वात योग्य मशीनची शिफारस करण्यात मदत करेल.
1. तुमची मुख्य प्रक्रिया आवश्यकता काय आहे? लेझर कटिंग किंवा लेसर खोदकाम (मार्किंग) किंवा लेसर छिद्र पाडणे?
2. लेसर प्रक्रियेसाठी आपल्याला कोणत्या सामग्रीची आवश्यकता आहे?
3. सामग्रीचा आकार आणि जाडी काय आहे?
4. लेसर प्रक्रिया केल्यानंतर, सामग्री कशासाठी वापरली जाईल? (अर्ज) / तुमचे अंतिम उत्पादन काय आहे?
5. तुमच्या कंपनीचे नाव, वेबसाइट, ईमेल, दूरध्वनी (WhatsApp…)?
