सुपरलॅब | CCD कॅमेरा असलेले XY Gantry आणि Galvo लेसर मशीन

मॉडेल क्रमांक: ZDJMCZJJG-12060SG

परिचय:

सुपरलॅब, इंटिग्रेटेड लेसर मार्किंग, लेसर खोदकाम आणि लेसर कटिंग, हे नॉन-मेटलसाठी CO2 लेसर प्रक्रिया केंद्र आहे. यात व्हिजन पोझिशनिंग, एक की सुधारणा आणि ऑटो फोकसची कार्ये आहेत. हे विशेषतः R&D आणि नमुना तयार करण्यासाठी योग्य आहे.

लेसर प्रकार:CO2 RF मेटल लेसर
लेसर शक्ती:150W, 300W, 600W
कार्य क्षेत्र:1200 मिमी × 600 मिमी

वर्णन
टेक तपशील
मॉडेल्स
साहित्य आणि अनुप्रयोग
विनंती

सुपरलॅब हे नॉन-मेटलसाठी लेसर प्रक्रिया केंद्र आहे. हे लेसर मार्किंग, लेसर खोदकाम आणि लेसर कटिंग फंक्शन्स समाकलित करते. हे केवळ एकाधिक फंक्शन्समध्ये मुक्तपणे स्विच करू शकत नाही, परंतु व्हिजन पोझिशनिंग, एक की सुधारणा आणि ऑटो फोकसची कार्ये देखील आहेत, जे सोयीचे आणि वापरण्यास सोपे आहे. संशोधन आणि विकास आणि प्रोटोटाइपिंगसाठी हे एक चांगले मदतनीस आहे.

सुपरलॅब उच्च-गती आणि उच्च-परिशुद्धता गॅन्ट्रीसह प्रक्रिया श्रेणी विस्तृत करण्यासाठी जागतिक दर्जाचे ऑप्टिकल घटक आणि उच्च-गुणवत्तेचे ऑप्टिकल मोड वापरते. गॅल्व्हानोमेट्रिक मार्किंग आणि XY गॅन्ट्री कटिंग लेसर स्त्रोताचा संच सामायिक करतात आणि कधीही स्विच केले जाऊ शकतात. एक मशीन विविध आवश्यकता फिट करू शकते.

फायदा

उच्च कटिंग गती

डबल गियर रॅक ड्रायव्हिंग सिस्टम. कटिंग गती 800mm/s. प्रवेग: 8000mm/s2

CCD कॅमेरासह गॅल्व्हो आणि गॅन्ट्री

XY लेझर कटिंग हेड आणि गॅल्व्हो हेड आपोआप रूपांतरित होतात. कॉन्फिगर केलेला CCD कॅमेरा कामकाजाचा प्रवाह सुलभ करतो, एकाधिक प्रक्रियेच्या संरेखनाचा वेळ वाचवतो, वारंवार पोझिशनिंगमुळे होणारी त्रुटी कमी करतो.

उच्च कटिंग अचूकता

कटिंग अचूकता 0.2 मिमी पेक्षा कमी आहे;
मार्क पॉइंट कटिंग त्रुटी 0.3 मिमी पेक्षा कमी आहे

मोठ्या स्वरूपातील ग्राफिक्स स्प्लिसची सुधारित अचूकता

200 मिमी स्वरूप त्रुटी 0.2 मिमी पेक्षा कमी आहे;
400mm स्वरूप त्रुटी 0.3mm पेक्षा कमी आहे

नवीन कॅलिब्रेशन स्वयंचलित सुधारणा

कॅमेऱ्याद्वारे स्वयंचलित कॅलिब्रेशन, हाताने मोजण्याची आवश्यकता नाही. प्रथमच दुरुस्तीसाठी फक्त 1~2 तास लागतात, ऑपरेट करण्यास सोपे आणि क्लायंटसाठी कमी व्यावसायिक आवश्यकता.

स्वयंचलित लेसर श्रेणी प्रणाली

पुनरावृत्ती सुधारणा आवश्यक नाही. रेंजिंग सिस्टीम लेझर हेड आणि टेबलमधील अंतर सामग्रीच्या वेगवेगळ्या जाडीनुसार आपोआप समायोजित करू शकते, लेसर फोकस योग्य स्थितीत सुनिश्चित करते.

वैशिष्ट्यीकृत तंत्रज्ञान

गॅल्व्हो हेड आणि XY कटिंग हेड स्विचिंग

ड्युअल कोर लेसर प्रक्रिया प्रणाली

फॉलो-अप फोकसिंग सिस्टम

उच्च अचूक कॅमेरा ओळख प्रणाली

उच्च गती आणि उच्च अचूक कटिंग

3D डायनॅमिक मोठ्या क्षेत्रावरील खोदकाम आणि छिद्र पाडणारी प्रणाली

CCD कॅमेरासह गॅल्व्हो आणि गॅन्ट्री हेड

अचूक कॅम्बर्ड लेसर कटिंग टेक

स्वयंचलित घरटे

पॅटर्न स्प्लिसिंग टेकसह सतत लेसर खोदकाम

मार्क पॉइंट लोकेटिंग कटिंग आणि संयुक्त ओळख

हे लेझर मशीन कृतीत पहा!

तांत्रिक बाबी

मॉडेल क्र.	ZDJMCZJJG-12060SG
लेसर प्रकार	CO2 RF मेटल लेसर ट्यूब
लेसर शक्ती	150W, 300W, 600W
गॅल्व्हो सिस्टम	3D डायनॅमिक सिस्टम, गॅल्व्हनोमीटर स्कॅनलॅब लेसर हेड, स्कॅनिंग क्षेत्र 450mm × 450mm
कार्यक्षेत्र	1200 मिमी × 600 मिमी
कार्यरत टेबल	स्वयंचलित अप-डाउन Zn-Fe हनीकॉम्ब कार्यरत टेबल
दृष्टी प्रणाली	CCD कॅमेरा मार्क पॉइंट कटिंग ओळखतो
गती प्रणाली	सर्वो मोटर
कमाल स्थिती गती	8m/s पर्यंत
कूलिंग सिस्टम	सतत तापमान पाणी चिलर

मॉडेल क्र.	उत्पादने	कार्यरत क्षेत्रे
ZDJMCZJJG-12060SG	CCD कॅमेरा सह Co2 लेझर कटर आणि गॅल्व्हो लेसर	1200mm×600mm (47.2in×23.6in)
ZJ(3D)-9045TB	गॅल्व्हो लेझर खोदकाम मशीन	900mm×450mm (35.4in×17.7in)
ZJ(3D)-160100LD	गॅल्व्हो लेझर खोदकाम कटिंग मशीन	1600mm×1000mm (62.9in×39.3in)
ZJ(3D)-170200LD	गॅल्व्हो लेझर खोदकाम कटिंग मशीन	1700mm×2000mm (66.9in × 78.7in)
JMCZJJG(3D)210310	फ्लॅटबेड CO2 गॅन्ट्री आणि गॅल्व्हो लेझर कटिंग एनग्रेव्हिंग मशीन	2100mm×3100mm (82.6in×122in)